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热模的回流焊接是一种常用的单一焊接工艺 使用胶黏剂将元件暂时固定，在随后的焊料回流过程中元件在机械上和电气上被连接到电路中。所以，这种设备要被加热到超过焊料熔化温度20—30K(通常在270—300℃范围)。 使用热模的回流焊接是一种经常使用的单一焊接工艺。用设定的力将一个焊料印模压到焊料点上，在此情况下或是接触焊盘预先被镀上锡，或是一个预先冲压成型的焊料被放在两个连接元件之间。在达到预先设定的接触压力后发出电流脉冲，此电流脉冲加热印模并使印模在焊接过程中保持所需的温度。热量通过导体传递到接触区域。 为提高产量，所有电路板都被装配好并在一个烘烤炉中加热或连续地通过一个加热炉。通过控制传送带的速度和每个加热区的温度可以保持一个精确的温度—时间曲线。 另一种可以精确控制焊接温度的方法是使用气相焊接法。在这种方法中电路板被淹没在某种沸腾温度约为300℃左右的有机液体上面的饱和蒸气中，由于蒸气凝结到电路板上，所以蒸气释放出热焓，这样电路板被加热到液体的沸腾温度。由于电路 气相焊接原理工件暴露在沸腾液体上面的饱和蒸气中，通过蒸气凝结所 释放的凝结烩将工件加热到液体沸腾的温度
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