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微电子封装应用中-微连接技术电子金相试样磨抛机
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微电子封装应用中-微连接技术电子金相试样磨抛机 如果分子纳米线主要是较短的结构,其长度很少达到微米尺度,而CNT的长度甚至可以达到毫米尺度,所以CNT同样适用于微电子封装℃NT已经用于逻辑电路晶体管器件、场发射结构和贯通孔等结构之中。 纳米线和纳米管可用硅、GaN等半导体材料制造。由于这些材料与微电子器件的制造材料相近,纳米线和纳米管在未来复杂的微电子应用中将显得更为重要。近来,人们研究了纳米线和纳米管的合成技术,把它们整合到传统的平面技术(例如通过超晶格纳米线造型转化),以及这种整合的应用前景。 除这些材料之外,其他纳米线都是由各种氧化物及多元素氧化物成,如Zn0。当这类纳米线吸收分析物时,其电导率会发生变化,而且这种变化能够准确地测量,因此这种纳米线对传感器等应用更为重要。 在菌苔状金亚微米线的制备、表征和应用等领域的研究成果,以分享纳米封装研究的激动。它可用于连接通常毫无关联的技术领域,如低温连接、电子器件与生物上海金相镶嵌机的接口技术。纳米线和封装研究 在过去的数十年中,当代微电子应用中的可靠性问题已经显著地拓宽了封装领域的研究范围。为了保证现代微电子技术的持续发展,封装领域的研究范围已经覆盖了全自动精密子学、光波导和光纤合成、(生物)微流体技术、连接技术、热管理技术、导线键合技术、晶圆键合技术、倒装芯片键合技术i焊接和封装技术、箔电池和能量捕获技术、固体的数学建模技术和模拟技术等领域。这些领域在此文回顾的许多出版文献和年度报告中已经提及。 金属纳米线对几乎每个领域的封装,都有重要意义,因为与中尺度材料和体材料相比,它有很多独特的性质。人们已经设想把金属纳米线作为接口,来实现未来的微电子应用向3D纳米结构一体化的发展

 


 
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