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| 钎焊(铜焊)可用于金属对金属和金属对陶瓷的接合 |
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钎焊(铜焊)可用于金属对金属和金属对陶瓷的接合 接合技术包括：(1)焊接、钎焊(铜焊)与锡焊；(2)粘结接合；(3)扩散键合；(4)机械连接。关于接合的一般观察结果是： 1．由欲接合的材料决定所可能使用的接合方法的范围。 2．接合处几乎总是比被接合的材料弱。 3．在焊接件上会产生大的残余应力，必须通过焊后热处理加以去除。接近焊区的金属晶粒尺寸会由于高温而长大，从而接合处变弱。这对金属或半晶态的聚合物都是事实。 4．钎焊(铜焊)可用于金属对金属和金属对陶瓷的接合。 5．为了促进良好粘合结合，紧密地接触是必要的。这是借助于使用清洁的表面以及选择对固体表面润湿的粘接剂来实现的。 6．扩散链合是连接诸如金属与陶瓷等不同类型材料的有效方法。· 涂层与表面处理既包括涂漆、热浸等古老的工艺，也包括离子镀等新工艺。具体所使用的方法取决于材料、应用目标与成本。 生产集成电路的步骤包括生长单晶、氧化物涂层的沉积、光刻与浸蚀、扩散与离子注入、金属喷镀以及封装。每一步都涉及有特定的技术。
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