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| 扫描电镜检验金采用温轧工艺剪切截面全自动精密金相试样磨抛机 |
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扫描电镜检验金采用温轧工艺剪切截面全自动精密金相试样磨抛机 ·对6111铝合金采用温轧工艺，可获得与母材金属的剪切强度相近似的黏结强度。 ·入口温度、退火温度、压下率和轧制速度是复合轧制的四个重要参数，其中***重要的参数是温度，通过温轧可获得比冷轧更强的黏结强度，其强度可以接近母材的强度，但不能达到母材的强度。 ·机械黏结是占主导地位的黏结机制。实接触面积，导致黏结强度升高。 实验扫描电镜检验了分离开之后的接合表面。在表面评估过程中，应考虑测试剪切应力过程中分离接触面时造成的破坏。首先给出温轧时的情形，然后是冷轧，接着给出温轧和冷轧试样的侧视效果。冷轧 采用剪切测试分离的冷轧复合板接触表面。压下率为70．7％时黏结强度接近50MPa。冷轧试样表面的形貌与温轧试样有明显不同。黏结只发生在微凸体的顶部，在复合轧制中带材在轧制方向的相对运动也是靠微凸体的变形而产生的，这与喷砂辊轧制后的表面形貌类似为了确定产生黏结的机制，对实验结果进行总结： ·在室温下轧制不会产生黏结； ·只有在经2h退火后，室温下轧制方可形成黏结。黏结强度小于母材强度，随退火温度的升高而升高； ·黏结强度随人口温度的升高而升高； ·可产生黏结的接触时间约为30～220ms。 在一定时间、压力和温度的条件下，扩散黏结才能进行。假定在前述的各实验中，由原子问吸引力而引起的机械黏结的作用远远超出扩散黏结。这主要是基于扩散所需的时问，当接触时间约为200～300ms时，即使压力较大也未发生较明显的质量转移。退火使金属软化，并弱化氧化膜与母材金属之间的黏结，促进氧化膜的破裂并增大真实接触面积。这种软化促进两块金属之间的一致性。铝合金的软化具有速度敏感性，与接触时间有关
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