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电子金相试样磨抛机研究表面形状微观灰尘粒子和表面缺陷 |
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电子金相试样磨抛机研究表面形状方面微观灰尘粒子和表面缺陷 基片表面 在用透射电子金相试样磨抛机研究表面形状方面,薄膜复制基片技术已经运用了多年,基片上的每一道或痕,灰尘粒子和表面缺陷都将在薄膜中反映出来,尘埃粒子不罕在薄膜中产生针孔,这对某些应用而言,可能是有害的,因此必须极力注意使所用基片尽量光滑与清洁,不仅基片的宏观特性很重要,而且对许多应用而言,其微观情况也很重要,例如,在外延薄膜研究方面,基板上暴露的晶面有一个已知的原子问题,它是可变化的参数之一,另外,在单晶薄膜的研究中,表面缺陷的数量和密度也很重要,因为它们能作为晶核形成点,因而控制薄膜的生长。 周围气体环境 地沉积过程中,真空系统内气氛气体的全压强及分压强的影响薄膜的纯度和结构,如果氧气、水蒸气、一氧化碳或碳氢化合物的分压强很高,那么,蒸发的原子与气氛气体发生化学反应的可能性很大,于是,沉积的薄膜很可能是纯元素与化合物听混合物,即使没有形成氧化物薄膜,那么,在氧分压强较高的情况下的沉积是的利的,当真空蒸发器很多时,控制气氛气体是不可能的,从而使薄膜参数的控制很困难,然而,即使在这些情况下,如果真空程序正确,系统和泵清洁,就能生成有用的薄膜。
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