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电子金相试样磨抛机观察分析焊锡接点-金属焊接小常识 |
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电子金相试样磨抛机观察分析焊锡接点-金属焊接小常识
电迁移对于焊锡接点的影响
除了利用Kelvin Four-point Probe监控焊锡接点之电阻在电迁移测试中的变化外,
同时也观测相对应的微观结构变化。而为了可以更加准确的预测出焊锡接点之寿命,
利用铝导线TCR之特性,我们可以成功校正得到焊锡接点在测试中的真实温度,
有助于正确的估算出电迁移之活化能。不同金属垫层材料及设计对于接点寿命的
影响,相较于Cu UBM,Ni UBM 则据有较高的抗电迁移以及热迁移之特性因而
有较长的接点寿命。
针对越来越受到瞩目的热迁移现象做较深入的讨论。与以往观察到的不同,
上方的Cu金属垫层,除了会因为具有往冷端移动的特性外,
更因为在Sn-based为主的焊锡接点中可沿着c轴进行非常快速的间隙型扩散,
导致在没有电流通过的和锡接点下中也会有相当严重程度的破坏。
反之,Ni金属并无出现同样的破坏机制。
同时,另一意外的发现为:在没有通过电流的焊锡接点上方之铝导线也有严重的
破坏产生。穿透式电子金相试样磨抛机之分析,显示为扩散阻障层之Ti也消失不见,
故我们推论不仅仅是Al本身之热迁移,连同Ti之热迁移,才会造成导线之破坏
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