- 金相切割机-金相试样切割机
- QG-1金相试样切割机
- Q-2金相试样切割机
- QG-2岩相切割机
- Q-3A金相试样切割机
- QG-4A金相试样切割机
- QG-5A金相试样切割机
- QG-100金相试样切割机
- QG-100Z自动金相试样切割机
- QG-300三轴金相试样切割机
- ZQ-40无级双室自动金相试样切割机
- ZQ-50自动精密金相试样切割机
- ZQ-100/A/C自动金相试样切割机
- ZQ-150F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-200/A无级三轴金相试样切割机
- ZQ-300F无级三轴自动金相试样切割机
- ZQ-300Z自动金相试样切割机
- ZD-500大型液压伺服金相试样切割机
- 金相磨抛机-金相试样磨抛机
- MPD-1金相试样磨抛机(单盘无级)
- MPD-2金相试样磨抛机(双盘单控)
- MP-3A金相试样磨抛机(三盘无级)
- MP-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2A金相试样磨抛机(双盘无级)
- MPD-2W金相试样磨抛机(双盘无级)
- ZMP-1000金相试样磨抛机(单盘8试样)
- ZMP-2000金相试样磨抛机(双盘8试样)
- ZMP-3000 智能化金相试样磨抛机
- ZMP-1000ZS智能薄片自动磨抛机
- BMP-1000 半自动金相试样磨抛机
- BMP-2000 半自动金相试样磨抛机
- 金相镶嵌机-金相试样镶嵌机
- XQ-2B金相试样镶嵌机(手动)
- ZXQ-2金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-5金相试样镶嵌机(自动)
- AXQ-50金相试样镶嵌机(智能,一体机)
- AXQ-100金相试样镶嵌机(智能,一体机,双室)
- 金相抛光机-金相试样抛光机
- P-1单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-1A单盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2立式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- P-2A柜式双盘金相试样抛光机(Φ200,380V)
- LP-2双盘立式金相试样抛光机(Φ200,380V)
- PG-2A双盘柜式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- PG-2C双盘立式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- P-2T双盘台式金相试样抛光机(Φ220,380V)
- 金相预磨机-金相试样预磨机
- YM-1单盘金相试样预磨机(Φ200,380V)
- YM-2双盘金相试样研磨机(Φ230,380V)
- YM-2A双盘金相试样预磨机(Φ230,380V)
金相磨平机-金相试样磨平机
MPJ-35柜式金相试样磨平机(350*40*40)
MPJ-25台式金相试样磨平机(250*30*32)
MY-1光谱砂带磨样机(W100*L920)
MY-2A双盘砂带磨样机
- 进口金相制样设备
- 进口金相切割机
- 进口金相磨抛机
- 进口金相镶嵌机
- 进口金相显微镜
- 金相显微镜
- 4XB双目金相显微镜
- AMM-8/D/P/T/ST三目倒置金相显微镜
- 4XC/D/P/T/ST三目卧式金相显微镜
- AMM-200/D/P/T/ST三目正置金相显微镜
- 金相技术及金相耗材
- 金相案例
- 金相技术
- 金相镶嵌料
- 金相切割砂轮片
- 金相研磨膏
- 金相砂纸
- 金相抛光粉
- 金相抛光织物
- 公司简介
- 公司理念
- 联系我们
- 售后服务
- 金相新闻
- 金相友情链接
- 金相试样抛光机 洛氏硬度计
- 金相试样抛光机 万能试验机
- 电子试验机 金相试样抛光机
- 全自动精密抛光机 金相试样抛光机
- 圆度仪 轮廓仪 自准直仪
- 自准直仪 硬度计
- 生物显微镜 金相显微镜
- 金相试样抛光机 影像测量仪
- 上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
- 术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
- 生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
- 软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
- 料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
|
|
|
游标尺及测微器量测步骤实验-光学测量仪器 |
本站文字和内容版权为上海研润光学金相试样抛光机金相试样抛光机制造厂所有http://www.cnnoet.net;转载请注明出处 |
游标尺及测微器量测步骤实验-光学测量仪器
游标尺及测微器量测步骤实验
游标尺
1、归零:松开固定螺丝,手握指柄推动副尺,使内、外侧测量面密合,
拴紧固定螺丝,观察主尺与副尺之零点是否重合,若是则完成归零,
若否则记录此时主、副尺零点之差,待量测时加上或扣除以修正量测数据
2、测量硬币之直径:松开固定螺丝,手握指柄拉开副尺,使外侧测量面
大于硬币之直径,再缓慢推动副尺,使外侧测量面接触硬币后,拴紧
固定螺丝,取下硬币,读取游标尺刻度。
3、重複步骤 2,量测 10 次,将所得到的数据以 Micorsoft Excel 程式记录
螺旋测微器
1、归零:松开轴固定器(呈"\"状),左手持操纵杆,右手旋转粗调旋转
筒,使测量面微微重合,再旋转微调旋转筒,直到发出三声"咔"后,
观察主尺与曲尺之零点是否重合,若是则完成归零,若否则记录此时
主、曲尺零点之差,待量测时加上或扣除以修正量测数据
注意:微调旋转筒发出三声"咔"后,即不可再转动旋转筒,否则易损
害旋转筒内部构造,同时由于夹得过紧造成实验上之误差
2、测量硬币之厚度:松开轴固定器,左手持操纵杆,右手旋转粗调旋转
筒,使测量面之距离大于硬币之厚度,再缓慢旋转粗调旋转筒,使测
量面与与接触元硬币微微接触后,再旋转微调旋转筒,直到发出三声
"咔",拴紧轴固定器(呈"|"状),读取螺旋测微器上之刻度
3、重複步骤 2,量测 10 次
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|